8月27日，人工智能芯片领军企业寒武纪(SH688256)股价强势拉升，盘中一度大涨逾8%，股价突破1400元整数关口，最高触及1438元/股，公司总市值顺势突破6000亿元大关。截至记者发稿，寒武纪股价报1376.9元/股，当日涨幅收窄至3.6%。
业绩表现方面，寒武纪于8月26日晚间发布2025年半年报，报告期内公司实现营业收入28.81亿元，较上年同期大幅增长4347.82%；归属于上市公司股东的净利润达10.38亿元，成功实现扭亏为盈，上年同期公司亏损5.3亿元；基本每股收益为2.50元。
寒武纪在公告中指出，2025年上半年，全球人工智能算力需求呈现爆发式增长态势，公司依托在人工智能芯片产品领域的核心技术优势，不断深化与大模型研发企业、互联网科技公司等前沿领域头部企业的技术协作。通过以技术合作推动应用场景落地，以应用落地带动市场规模扩张的发展策略，公司营业收入实现了跨越式增长。
研发投入方面，2025年上半年寒武纪研发费用为4.56亿元，较上年同期小幅增长2.01%。随着营业收入的大幅提升，研发投入占营业收入的比例下降至15.85%，而上年同期这一比例高达690.92%。
人才与知识产权储备上，截至报告期末，寒武纪研发团队人数达到792人，占公司员工总人数的77.95%，其中80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历。在知识产权布局方面，公司累计申请专利2774项，包括境内专利1783项、境外专利690项以及PCT专利301项；累计获得授权专利1599项，其中发明专利1526项，同时还拥有65项软件著作权和6项集成电路布图设计。
资本运作方面，报告期内寒武纪向交易所递交了向特定对象发行A股股票的申请材料，计划募集资金总额不超过39.85亿元，募集资金将主要用于"面向大模型的芯片平台项目""面向大模型的软件平台项目"以及补充公司流动资金。具体来看，20.54亿元将投入面向大模型的芯片平台项目，14.52亿元用于面向大模型的软件平台项目，4.79亿元用于补充流动资金需求。
寒武纪表示，此次募投项目的实施将有效增强公司在大模型芯片技术和产品方面的综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的核心竞争力。同时，通过构建面向大模型的软件平台，将进一步提高公司软件生态的开放性和用户使用便捷性。补充的流动资金则将满足公司日常生产经营的资金需求。
风险提示方面，寒武纪在半年报中强调，公司目前仍面临供应链稳定性、毛利率波动、行业竞争加剧等多重风险。特别是在全球人工智能芯片市场，英伟达等国际巨头占据主导地位，市场竞争异常激烈，公司需要持续加大研发投入，不断提升产品性能和市场竞争力以应对日益严峻的市场挑战。
股价表现上，在过去一个多月时间里，寒武纪股价从500多元一路攀升至1300多元，累计涨幅超过150%。若从2023年1月54.15元的阶段性低点算起，在不到三年的时间内，公司股价涨幅已超过20倍。